Основание жесткого штампа

Если среднее давление под подошвой штампа превышает 0,25 МПа, то контактные напряжения под центром штампа увеличиваются значительно быстрее, чем под краями. При давлении 0,32 МПа вновь происходит трансформация формы эпюры и во всех трех опытах при этом давлении напряжения под центром штампа незначительно отличаются от напряжений около краев штампа.

Во второй серии опытов нагружение штампов производилось сначала на маловлажных грунтах. Замеренные напряжения совпадали с аналогичными напряжениями, полученными в первой серии опытов. Затем, при замачивании в течение 7-11 сут засоленных грунтов оснований и неизменном давлении на штамп, происходит трансформация эпюры контактных напряжений в основании жесткого штампа. В процессе замачивания увеличиваются контактные напряжения вблизи центра штампа.

Затем к штампу были приложены еще две ступени давления, и контактные напряжения измерялись при средних давлениях 0,22-0,25 МПа. При приложении последней ступени давления в грунтовом основании появились трещины, и дальнейшее нагружение оказалось невозможным.

Анализ результатов исследований распределения контактных напряжений после предварительного замачивания грунтовых оснований с большим количеством легкорастворимых солей показывает, что напряжения при малых ступенях нагрузки, когда среднее давление под подошвой жесткого штампа составляет 0,03 МПа распределяются по контактной поверхности достаточно равномерно.

При увеличении давления до 0,1 МПа контактные напряжения возрастали в основном под краями штампа и лишь незначительно под центром. Измерения контактных напряжений показали, что под центром они составляют 40-60% от величины среднего давления под штампом.