Главная / Статьи / Циклы статей / Инженерно-геологические изыскания засоленных грунтов / Глава 74 (просмотров - 4143)

Естественная влажность грунтов

При дальнейшем увеличении давления на штамп до 0,22 МПа контактные напряжения под его центром составляли 65-85% от напряжений под краем штампа. Характер распределения контактных напряжений под штампами площадью 5000 и 10 000 см2 при естественной влажности основания (W = 0,13) ниже влажности на границе раскатывания (W = 0,14) показывает, что экспериментальные значения контактных напряжений незначительно (до 15%) отличаются от величин, рассчитанных по формуле Штаермана.

Результаты экспериментальных исследований сравнивались с теоретическим решением контактной задачи для круглого жесткого штампа с учетом площади контакта и закруглений краев штампа.

Изучение графиков показывает, что распределение фактических контактных напряжений совпадает с распределением расчетных значений при малых ступенях давления (0,02-0,12 МПа), когда природная влажность грунтов основания ниже влажности на границе раскатывания.

Анализ натурных экспериментальных исследований распределения контактных напряжений в основании жесткого штампа на засоленных глинистых грунтах природной структуры позволяет сделать следующие выводы.

1. Распределение контактных напряжений на маловлажных засоленных глинистых грунтах до определенных значений среднего давления под подошвой жесткого штампа (в исследованных грунтах 0,22-0,25 МПа) и для водонасыщенных грунтов при среднем давлении менее 0,1 МПа может быть удовлетворительно описано теорией упругости, а для круглых жестких штампов - формулой Штаермана с учетом закруглений краев штампа.

2. При определенном среднем давлении в основании жестких штампов для маловлажных грунтов (0,22-0,25 МПа) и при среднем давлении под подошвой штампа 0,10-0,14 МПа для водонасыщенных засоленных грунтов происходит трансформация эпюры контактных напряжений: эпюра приобретает форму параболы с максимальным напряжением под центром штампа.

3. При обводнении маловлажных глинистых грунтов с большим содержанием легкорастворимых солей в основании нагруженного штампа при давлении более 0,14 МПа (без увеличения нагрузки на штамп) наблюдается трансформация эпюры контактных напряжений.


<< ПРЕДЫДУЩАЯ ГЛАВА
Основание жесткого штампа
 СЛЕДУЮЩАЯ ГЛАВА >>
Определение модуля общей деформации
<< Содержание >>
  
добавить фирму | добавить объявление | заказ рекламы | карта сайта | политика конфиденциальности | написать нам
Время генерации страницы: 0,008 sec.
STROYFIRM.RU © 2004-2024 Каталог Строительных Фирм
↑НАВЕРХ↑